以銻作為主要合金元素的金合金。常用牌號是AuSb1.2。鑄造狀態(tài)的硬度為HV42~45,淬火后硬度為HV52~58,退火后硬度為HV37~39。這種合金加工比較困難,主要在半導(dǎo)體器件上用作可控硅整流元件的陽極材料。 (本文共 107 字 ) [閱讀本文] >>
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 以銻作為主要合金元素的金合金。常用牌號是AuSb1.2。鑄造狀態(tài)的硬度為HV42~45,淬火后硬度為HV52~58,退火后硬度為HV37~39。這種合金加工比較困難,主要在半導(dǎo)體器件上用作可控硅整流元件的陽極材料。 (本文共 107 字 ) [閱讀本文] >>
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