ADC;CMOS工藝;低功耗;采樣保持電路;饋通消除...[繼續(xù)閱讀]

    射頻濾波模組;隔離度;去嵌測(cè)試;帶外抑制...[繼續(xù)閱讀]

    FPGA安全;自動(dòng)化故障注入;持久性故障分析...[繼續(xù)閱讀]

    采集激勵(lì)板卡;JESD204C;模數(shù)轉(zhuǎn)換器;數(shù)模轉(zhuǎn)換器;測(cè)試與應(yīng)用...[繼續(xù)閱讀]

    高速A/D轉(zhuǎn)換器;時(shí)域重構(gòu);瞬態(tài)響應(yīng);過(guò)壓恢復(fù);缺陷分析;單粒子閉鎖和翻轉(zhuǎn)...[繼續(xù)閱讀]

    LCCC封裝器件;溫度循環(huán);可靠性;應(yīng)力釋放...[繼續(xù)閱讀]

    碳化硅;陶瓷;整流器;硅堆;超高壓;可靠性...[繼續(xù)閱讀]

    玻璃通孔;高頻特性;回波損耗;結(jié)構(gòu)優(yōu)化...[繼續(xù)閱讀]

    二維緊耦合電阻場(chǎng)板;擊穿電壓;TCAD...[繼續(xù)閱讀]

    碳化硅;LBJT;襯底電容;復(fù)合電流;開關(guān)特性;輸出特性曲線...[繼續(xù)閱讀]