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高溫高壓應用環(huán)境下陶瓷外殼設計加工及可靠性評估

微電子學 頁數(shù): 7 2024-04-20
摘要: 為滿足碳化硅二極管在高溫(大于200℃)、高壓(大于20 kV)環(huán)境下的應用需求,采用注漿成型的陶瓷加工工藝制作了一款三腔室外殼。與傳統(tǒng)塑料封裝相比,陶瓷外殼提高了器件的工作溫度和絕緣耐壓特性,發(fā)揮了碳化硅材料的高溫應用優(yōu)勢。針對高低溫循環(huán)試驗后因材料形變導致陶瓷外殼開裂的問題,使用Ansys軟件仿真了溫度變化導致的結構應力,并優(yōu)化了外殼隔墻結構,優(yōu)化后的外殼結構通過了環(huán)境應力...

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