LCCC封裝器件熱疲勞失效分析及結(jié)構(gòu)優(yōu)化研究

摘要： 針對LCCC封裝器件在溫度循環(huán)載荷下焊點開裂的問題，首先分析其失效現(xiàn)象和機理，并建立有限元模型，進行失效應(yīng)力仿真模擬。為降低焊點由封裝材料CTE不匹配引起的熱應(yīng)力，提出了兩種印制板應(yīng)力釋放方案，并分析研究單孔方案中不同孔徑和陣列孔方案中不同孔數(shù)量對熱疲勞壽命的影響。之后，為降低對PCB布局密度的影響，提出一種新型的疊層焊柱應(yīng)力緩沖方案，進行了不同疊層板厚度和焊柱間距的敏感度分析...