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3D封裝玻璃通孔高頻特性分析與優(yōu)化

微電子學(xué) 頁數(shù)： 6 2023-11-08
摘要： 建立了3D封裝玻璃通孔(TGV)電磁仿真分析模型，對TGV高頻信號特性進(jìn)行了分析，得到了回波損耗S11仿真結(jié)果，并研究了信號頻率、通孔類型、通孔最大直徑、通孔高度、通孔最小直徑對S11的影響。選取TGV關(guān)鍵結(jié)構(gòu)通孔最大直徑、通孔高度、通孔最小直徑尺寸為設(shè)計(jì)參數(shù)，以TGV在信號頻率10 GHz下的S11作為目標(biāo)值，采用響應(yīng)曲面法，設(shè)計(jì)17組試驗(yàn)進(jìn)行仿真，并擬合了...

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