大數(shù)據(jù)時代光電共封技術的機遇與挑戰(zhàn)

摘要： 人工智能和大數(shù)據(jù)時代對數(shù)據(jù)存儲、傳輸和處理能力的需求日益增加，數(shù)據(jù)傳輸所需帶寬和通信速率也隨之增加。然而系統(tǒng)級封裝中的電互連受到介質材料、傳輸速率的影響，表現(xiàn)出強烈的損耗、反射、延遲和串擾等現(xiàn)象，無法滿足日益增加的帶寬和通信速率的需求。光電共封裝技術基于先進封裝技術將光模塊和電芯片共同封裝在同一封裝體內，縮短了光模塊和電芯片之間的互連長度，減小了寄生效應，具有寬頻帶、抗電磁干擾... （共12頁）