高精度激光共焦半導體晶圓厚度測量

摘要： 針對半導體晶圓厚度的高精度非接觸測量問題與需求，提出了基于激光共焦的高精度晶圓厚度測量方法。該方法利用高分辨音圈納米位移臺驅動激光共焦光探針軸向運動掃描，利用激光共焦軸向響應曲線的峰值點對應物鏡聚焦焦點的特性，分別對被測晶圓上下表面進行高精度瞄準定位；通過光線追跡算法精確計算出晶圓表面每個采樣點的物理坐標，實現了晶圓厚度的高精度非接觸測量?；谠摲椒嫿思す夤步拱雽w晶圓厚度...