半導體性光刻膠及其在有機集成芯片中的應(yīng)用

摘要： <正>隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,現(xiàn)代社會已經(jīng)進入了一個“信息爆炸”的時代.作為各類電子設(shè)備的核心元件,電子芯片的集成度也需要不斷提高,以滿足對更多并行信號的處理需求.硅基芯片的特征尺寸已經(jīng)進入幾納米的節(jié)點,可以在每平方厘米的尺寸上集成數(shù)以億計的器件.然而,無機半導體固有的剛性,導致傳統(tǒng)硅基器件很難用在一些需要彎曲、折疊和伸縮的場景中,例如柔性顯示器、可穿戴設(shè)備、人工假體和仿生機器...