基于視覺的芯片位姿測量方法研究

摘要： 針對芯片貼裝過程中的偏移檢測問題，提出一種基于視覺的芯片位姿測量方法。該方法首先對獲取的芯片圖像進行預處理；在獲取像素級邊緣的基礎上，根據(jù)像素點灰度值，利用Sigmoid函數(shù)進行分類，準確定位芯片亞像素邊緣，并對邊緣異常點進行校正；最后，由已知的芯片尺寸對圖像中的連通域進行計數(shù)，得到圖像中的芯片個數(shù)，并通過重心坐標將芯片亞邊緣劃分為4個區(qū)域，采用最小二乘法分別進行擬合，獲得芯片...