微流控芯片流體動壓拋光工藝研究

摘要： 基于流體動壓潤滑理論設(shè)計了微結(jié)構(gòu)拋光球，理論分析得出微結(jié)構(gòu)在拋光球轉(zhuǎn)動過程中會產(chǎn)生更大的流體動壓力；利用Fluent分析了微結(jié)構(gòu)類型、微結(jié)構(gòu)尺寸對拋光產(chǎn)生的動壓力的影響，通過MATLAB擬合Fluent的數(shù)據(jù)得到其產(chǎn)生的拋光力。得到微結(jié)構(gòu)的較優(yōu)參數(shù)后進行微流控芯片的區(qū)域拋光，微流控芯片平面區(qū)域表面粗糙度從1.330 nm降至0.658 nm,流道表面粗糙度從0.737 nm降至...