功率器件封裝結構熱設計綜述

摘要： 半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術的發(fā)展和進步，也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現出模塊化、多功能化和體積緊湊化的發(fā)展趨勢。為實現封裝器件低電感設計，器件封裝結構更加緊湊，而芯片電壓等級和封裝模塊的功率密度持續(xù)提高，給封裝絕緣和器件散熱帶來挑戰(zhàn)。在有限的封裝空間內，如何把芯片的...