金錫鍵合在薄膜體聲波濾波器晶圓級封裝中的研究

摘要： 薄膜體聲波濾波器(FBAR)作為一種無源、體積小和耐功率高的器件，被廣泛應用于射頻信號處理中。晶圓級氣密封裝作為小型化封裝的代表，在各種高可靠性應用場景中占據(jù)重要地位。金-金鍵合和金-錫鍵合被廣泛應用于薄膜體聲波濾波器的氣密性晶圓級封裝中，但金-錫鍵合在工藝上更易實現(xiàn)。該文針對金-錫鍵合在氣密性晶圓級封裝中的應用進行了研究，在保證鍵合強度的情況下制作了3 GHz濾波器樣品，其性...