計(jì)及IGBT模塊鍵合線與芯片焊料層老化的熱網(wǎng)絡(luò)法結(jié)溫計(jì)算

摘要： 文中提出一種計(jì)及IGBT模塊鍵合線與芯片焊料層老化的熱網(wǎng)絡(luò)法結(jié)溫計(jì)算，基于Simulink對(duì)短時(shí)間尺度下?lián)p耗與結(jié)溫的相互依賴(lài)關(guān)系進(jìn)行更新，并分別通過(guò)雙脈沖測(cè)試及有限元仿真修正長(zhǎng)時(shí)間尺度下鍵合線與芯片焊料層老化對(duì)IGBT結(jié)溫計(jì)算的影響，在此基礎(chǔ)上，根據(jù)芯片焊料層不同老化狀態(tài)下鍵合線的應(yīng)力特征，實(shí)現(xiàn)兩種老化模式的相互關(guān)聯(lián)，較為準(zhǔn)確地計(jì)算IGBT結(jié)溫。最終利用試驗(yàn)平臺(tái)與傳統(tǒng)結(jié)溫計(jì)算方...