切削液對金剛石線鋸切割β-Ga2O3晶片表面質(zhì)量的影響
潤滑與密封
頁數(shù): 10 2024-03-15
摘要: 為了開發(fā)出更適合β-Ga
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3晶片切片的切削液,探討金剛石線鋸切片過程中不同切削液對β-Ga
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3晶片表面質(zhì)量的影響,通過測量接觸角和表面張力,研究不同切削液對β-Ga
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3晶片表面的潤濕性。采用粗糙度測量儀、非接觸式測厚儀和掃描電鏡(SEM)對晶片表面進(jìn)行測試表征,研究去離子水、添加AEO-9的水基切削液和乳化切削液在不同工藝參數(shù)下對切割(010)面β-Ga
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