表面活性劑在集成電路多層布線(xiàn)CMP工藝中的應(yīng)用研究

摘要： 隨著集成電路(IC)特征尺寸不斷縮小，集成電路多層布線(xiàn)加工精度面臨更高的要求，而化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)憑借化學(xué)腐蝕和機(jī)械磨削的耦合協(xié)同作用，成為實(shí)現(xiàn)晶圓局部和全局平坦化的唯一可靠技術(shù)。拋光液作為CMP工藝中關(guān)鍵要素之一，其主要成分表面活性劑的選擇以及含量會(huì)嚴(yán)重影響晶圓的表面質(zhì)量。介紹表面活性劑的特性及其類(lèi)型，回顧近年來(lái)國(guó)內(nèi)外表面活性劑在集成電路多層布線(xiàn)相關(guān)材料CMP中的應(yīng)用及作...