硅基二維半導體材料與器件重大項目專題簡介

摘要： <正>集成電路適應于新型應用及超越Si-CMOS微縮的需求使半導體技術(shù)發(fā)展面臨巨大挑戰(zhàn).學術(shù)界和工業(yè)界認識到二維(2D)層狀材料獨特的二維結(jié)構(gòu)及其新穎的光、電、磁以及量子等效應有望解決半導體集成電路信息技術(shù)發(fā)展面臨的一些問題.二維材料是融合當前硅基CMOS技術(shù)路線的關(guān)鍵材料之一,也被美國白宮列為2024年《國家微電子研究戰(zhàn)略》中的新興材料首項.SCIENCE CHINA Inf...