微電子封裝用Cu鍵合絲研究進(jìn)展

摘要： 引線鍵合仍然是微電子封裝中最流行的芯片互連技術(shù)，在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都不會(huì)被其他互連方法所取代。Au鍵合絲由于其獨(dú)特的化學(xué)穩(wěn)定性、可靠的制造和操作性能，幾十年來(lái)一直是主流半導(dǎo)體封裝材料。然而，Au鍵合絲價(jià)格的急劇上漲促使業(yè)界尋找用于微電子封裝的替代鍵合材料，如Cu鍵合絲。與Au鍵合絲相比，使用Cu鍵合絲的主要優(yōu)勢(shì)是更低的材料成本、更高的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，使更小直徑的Cu鍵合絲能夠...