基于硅橋芯片互連的芯粒集成技術(shù)研究進展

摘要： 在后摩爾時代，通過先進封裝技術(shù)將具有不同功能、不同工藝節(jié)點的異構(gòu)芯粒實現(xiàn)多功能、高密度、小型化集成是延長摩爾定律壽命的有效方案之一。在眾多先進封裝解決方案中，在基板或轉(zhuǎn)接板中內(nèi)嵌硅橋芯片不僅能解決芯粒間局域高密度信號互連問題，而且相較于TSV轉(zhuǎn)接板方案，其成本相對較低。因此，基于硅橋芯片互連的異構(gòu)芯粒集成技術(shù)被業(yè)內(nèi)認為是性能和成本的折中。總結(jié)分析了目前業(yè)內(nèi)典型的基于硅橋芯片互連...