倒裝焊芯片封裝微通孔的一種失效機(jī)理及其優(yōu)化方法

摘要： 隨著晶圓工藝節(jié)點(diǎn)的發(fā)展，封裝集成度越來越高，封裝有機(jī)基板的線寬和線距逐步減少，微通孔的數(shù)量增加，微通孔的孔徑減少。球柵陣列(BGA)封裝有機(jī)基板的微通孔失效一直是影響高性能和高密度芯片封裝可靠性的主要問題。針對(duì)有機(jī)基板微通孔失效的問題，通過溫度循環(huán)可靠性試驗(yàn)、有限元分析方法、聚焦離子束、掃描電子顯微鏡以及能譜儀等表征手段，系統(tǒng)研究了-65℃～150℃與-55℃～125℃500次...