面向高密度柔性集成電路封裝基板的精密視覺檢測算法

摘要： 高密度柔性集成電路(IC)封裝基板是電子組件的核心載體,其制造過程中的刻蝕、顯影等工藝需要嚴格的品質控制.本文開發(fā)了一種融合金相顯微鏡與工業(yè)相機的成像視覺檢測系統(tǒng),用于柔性IC封裝基板的圖像采集與品質控制.針對顯微成像視野小、易離焦等問題,提出了一種基于中值的三元模式局部紋理快速自動對焦算法.此外,針對高倍鏡下柔性IC封裝氧化缺陷分布不均勻問題,引入微分幾何工具,利用曲率等幾何...