調(diào)濕陶瓷磚制備與性能研究

摘要： 以火山灰及鉀鈉石粉為主要原料，無(wú)機(jī)硅基介孔材料為性能提升助劑材料，采用陶瓷磚生產(chǎn)工藝制備調(diào)濕陶瓷磚。重點(diǎn)研究了無(wú)機(jī)硅基介孔材料及釉料噴涂量對(duì)調(diào)濕磚性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：在硅基介孔材料添加量為2%、噴釉量為70 g/m~2時(shí)，制備出吸濕量為385 g/m~2、放濕量為370 g/m~2，抗折強(qiáng)度達(dá)15.2 MPa的調(diào)濕陶瓷磚。