基于遺傳算法的鈦合金SLM多目標(biāo)優(yōu)化

摘要： 為了探究TC4鈦合金選區(qū)激光熔化成形的最優(yōu)工藝參數(shù)，以致密度與顯微硬度為評價指標(biāo)，分析了掃描速度、激光功率與掃描間距等工藝參數(shù)對其影響程度和規(guī)律。通過正交試驗(yàn)、極差分析和遺傳算法對工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，結(jié)果表明，對致密度和顯微硬度的影響，激光功率最大、掃描間距次之、掃描速度最小。當(dāng)掃描速度處于980～1 024 mm/s,激光功率205 W,掃描間距0.05 mm時，所得TC4鈦...