一種航空用高溫壓力芯片設計與封裝技術研究

摘要： 文中研制了一種基于微機電系統(tǒng)(MEMS)技術的硅壓阻式絕緣體上硅(SOI)高溫壓力芯片。從壓力芯片結構設計、關鍵尺寸計算以及有限元分析等方面考慮，對壓力芯片可動膜片進行了結構優(yōu)化；從壓敏電阻條的注入位置、幾何形狀、器件噪聲分析和計算等方面設計，確定了壓敏電阻條的最優(yōu)尺寸；壓力芯片采用薄膜隔離充油封裝工藝，通過設計創(chuàng)新金絲焊接路徑、工藝及方法，金絲抗拉強度提升了1倍。性能測試結果...