直寫3D打印陶瓷基多孔結(jié)構(gòu)的研究進(jìn)展

摘要： 陶瓷基多孔結(jié)構(gòu)既繼承致密陶瓷材料耐高溫、電絕緣、化學(xué)穩(wěn)定的優(yōu)異性能,又兼具多孔結(jié)構(gòu)低密度、高比表面積、低熱導(dǎo)率的獨(dú)特優(yōu)勢,已被廣泛應(yīng)用于隔熱、骨組織工程、過濾及污染物清除、電子元器件等領(lǐng)域。但是,陶瓷基多孔結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)成孔方法在宏觀尺度創(chuàng)造復(fù)雜幾何外形與微納尺度調(diào)控孔結(jié)構(gòu)形態(tài)方面仍面臨巨大挑戰(zhàn)。近幾十年來,研究人員一直致力于創(chuàng)新陶瓷基多孔結(jié)構(gòu)的加工成型方法,以直寫3D打印為代表的...