半導體用基體特種石墨的研究

摘要： 采用原料處理技術(shù)，將瀝青焦包覆熱處理，之后進行顆粒球形化。結(jié)果表明，原料在經(jīng)過處理后，試驗品的強度性能、熱力學性能、電學性能、各向同性度等均有了很大的改善。