反焊盤設(shè)計(jì)及其對(duì)差分過孔高頻特性影響分析
江漢大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)
頁數(shù)： 6 2018-10-18
摘要： 隨著差分信號(hào)速率的不斷提升,差分過孔對(duì)高速差分信號(hào)的信號(hào)完整性影響越來越不可忽視。針對(duì)差分過孔在高速PCB中低反射、高傳輸和阻抗穩(wěn)定的設(shè)計(jì)要求,通過等效過孔模型進(jìn)行反焊盤預(yù)估計(jì)算,并根據(jù)估算值對(duì)不同形狀的差分過孔反焊盤進(jìn)行了仿真和分析。采用HFSS軟件對(duì)16層PCB中的差分過孔進(jìn)行了三維建模和仿真,并利用Designer軟件對(duì)模型進(jìn)行了仿真和眼圖分析。結(jié)果表明在一定的頻率范圍內(nèi)... （共6頁）
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