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反焊盤設(shè)計(jì)及其對差分過孔高頻特性影響分析

江漢大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版) 頁數(shù)： 6 2018-10-18
摘要： 隨著差分信號速率的不斷提升,差分過孔對高速差分信號的信號完整性影響越來越不可忽視。針對差分過孔在高速PCB中低反射、高傳輸和阻抗穩(wěn)定的設(shè)計(jì)要求,通過等效過孔模型進(jìn)行反焊盤預(yù)估計(jì)算,并根據(jù)估算值對不同形狀的差分過孔反焊盤進(jìn)行了仿真和分析。采用HFSS軟件對16層PCB中的差分過孔進(jìn)行了三維建模和仿真,并利用Designer軟件對模型進(jìn)行了仿真和眼圖分析。結(jié)果表明在一定的頻率范圍內(nèi)...

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