3.1 衍襯實(shí)驗(yàn)條件
電子衍襯

        材料的性能特別是力學(xué)性能是結(jié)構(gòu)敏感的,材料中晶體缺陷的種類、形態(tài)、數(shù)量與分布和材料的各種性能密切相關(guān)。根據(jù)第二章介紹的運(yùn)動(dòng)學(xué)和動(dòng)力學(xué)理論可建立對(duì)電子顯微圖像襯度進(jìn)行分析的方法,也可以建立測(cè)定某些參數(shù)的判據(jù)。    （本文共 1705 字 , 1 張圖 ）    [閱讀本文] >>