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微納電子技術(shù)(2024年07期)
Micronanoelectronic Technology
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- 基本信息
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:半導(dǎo)體情報
:中國電子科技集團公司第十三研究所
:月刊
- 出版信息
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: 信息科技
: 無線電電子學(xué)
:7032篇
- 評價信息
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:0.915
:0.585
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目 錄
- 6G無線通信THz電子學(xué)、光子學(xué)、等離子體波器件及應(yīng)用的新進展(續(xù))
- Ir摻雜MoSe2吸附氣體分子的第一性原理研究
- 聚乳酸材料的增材制造及其應(yīng)用
- 增材制造的多波束透鏡-天線系統(tǒng)
- 高速電鍍銅技術(shù)在先進封裝金屬互連中的研究進展
- 內(nèi)置溫控多模耦合半導(dǎo)體激光器研究
- 摻雜種類對磷化銦晶片切割損傷層及翹曲度的影響
- 基于微柱陣列的ZnO納米線的微流控合成
- 用于雙極化T/R組件的X~Ku波段MEMS環(huán)行隔離組件的設(shè)計
- 一種用于壓力傳感器的溫度補償電路的設(shè)計與實驗
- X波段高集成硅基射頻微系統(tǒng)
- 基于MEMS工藝的微熱加速度計和微熱陀螺儀的制備
- 一種用于MEMS加速度計溫度性能提升的雙質(zhì)量全差分結(jié)構(gòu)
- 陶瓷封裝外殼多表面外觀檢測機構(gòu)的設(shè)計與應(yīng)用
- 多通道微波組件接插件及基板焊接技術(shù)研究
- 表面沾污對金鋁鍵合脫鍵影響的微觀機理分析
- 高精度薄厚膜異構(gòu)HTCC基板制備工藝
- 基于氮化鋁HTCC的表面Cu互連制備技術(shù)
- 雪上一枝蒿生物堿水凝膠微針的制備及體外透皮研究
- 6英寸碳化硅外延片小坑缺陷研究