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微納電子技術(shù)(2024年07期)
Micronanoelectronic Technology

  • 基本信息
  • 半導(dǎo)體情報

    中國電子科技集團公司第十三研究所

    月刊

  • 1671-4776

    13-1314/TN

    河北省石家莊市

    中文;

    大16開

    18-60

    1964

  • 出版信息
  • 信息科技

    無線電電子學(xué)

    7032篇

  • 1633849次

    27739次

  • 評價信息
  • 0.915

    0.585

  • CA 化學(xué)文摘(美)(2024)

    INSPEC 科學(xué)文摘(英)(2024)

    Pж(AJ) 文摘雜志(俄)(2020)

    WJCI 科技期刊世界影響力指數(shù)報告(2023)來源期刊

    2008年版,2011年版,2014年版,2017年版,2020年版

    Caj-cd規(guī)范獲獎期刊;

目 錄

  • 6G無線通信THz電子學(xué)、光子學(xué)、等離子體波器件及應(yīng)用的新進展(續(xù))
  • Ir摻雜MoSe2吸附氣體分子的第一性原理研究
  • 聚乳酸材料的增材制造及其應(yīng)用
  • 增材制造的多波束透鏡-天線系統(tǒng)
  • 高速電鍍銅技術(shù)在先進封裝金屬互連中的研究進展
  • 內(nèi)置溫控多模耦合半導(dǎo)體激光器研究
  • 摻雜種類對磷化銦晶片切割損傷層及翹曲度的影響
  • 基于微柱陣列的ZnO納米線的微流控合成
  • 用于雙極化T/R組件的X~Ku波段MEMS環(huán)行隔離組件的設(shè)計
  • 一種用于壓力傳感器的溫度補償電路的設(shè)計與實驗
  • X波段高集成硅基射頻微系統(tǒng)
  • 基于MEMS工藝的微熱加速度計和微熱陀螺儀的制備
  • 一種用于MEMS加速度計溫度性能提升的雙質(zhì)量全差分結(jié)構(gòu)
  • 陶瓷封裝外殼多表面外觀檢測機構(gòu)的設(shè)計與應(yīng)用
  • 多通道微波組件接插件及基板焊接技術(shù)研究
  • 表面沾污對金鋁鍵合脫鍵影響的微觀機理分析
  • 高精度薄厚膜異構(gòu)HTCC基板制備工藝
  • 基于氮化鋁HTCC的表面Cu互連制備技術(shù)
  • 雪上一枝蒿生物堿水凝膠微針的制備及體外透皮研究
  • 6英寸碳化硅外延片小坑缺陷研究
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