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3D XPoint是英特爾和美光25年來(lái)引入市場(chǎng)的首個(gè)全新主流存儲(chǔ)芯片技術(shù)。兩家公司將于2015年晚些時(shí)候向潛在客戶(hù)提供這款芯片的樣片，并表示新產(chǎn)品比當(dāng)前產(chǎn)品速度快1000倍。
材質(zhì)
英特爾和美光并未透露用于3D XPoint技術(shù)的材料細(xì)節(jié)。這一新的存儲(chǔ)芯片采用了非晶體管架構(gòu)。美光位于猶他州Lehi的工廠(chǎng)將從2016年開(kāi)始生產(chǎn)這款芯片。
意義
新的存儲(chǔ)芯片希望幫助計(jì)算機(jī)以更快的速度獲取并處理由越來(lái)越多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。這也將有助于各種數(shù)據(jù)密集型任務(wù)，例如疾病的實(shí)時(shí)追蹤，以及具備沉浸感的仿真游戲等。
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