制程工藝

    制程工藝的微米

　　是指IC內電路與電路之間的距離。制程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發(fā)展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特征尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、45納米、32納米一直發(fā)展到目前最新的22納米，而14納米制程工藝將是下一代CPU的發(fā)展目標。

　　計算公式：以當前處理器的制程工藝乘以0.714即可得出下一代CPU的制程工藝，如90*0.714=64.26，即65納米。

　　提高處理器的制造工藝具有重大的意義，因為更先進的制造工藝會在CPU內部集成更多的晶體管，使處理器實現(xiàn)更多的功能和更高的性能;更先進的制造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利;更先進的制造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發(fā)熱量，解決處理器性能提升的障礙,處理器自身的發(fā)展歷史也充分的說明了這一點，先進的制造工藝使CPU的性能和功能一直增強，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數(shù)人可望而不可及的奢侈品變成了現(xiàn)在所有人的日常消費品和生活必需品。

　　總體來說，更先進的制成工藝需要更久的研制時間和更高的研制技術，但是更先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產成本，以便降低售價。