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臺虹科技股份有限公司

臺虹科技股份有限公司1997年8月16日正式成立,主要經(jīng)營業(yè)務(wù)為高分子薄膜銅箔積層板、保護膠片、太陽能模組用背板。

  臺虹科技股份有限公司由工研院及臺灣電子材料領(lǐng)域等專業(yè)人才所共同籌創(chuàng),以可撓性積層板為主要生產(chǎn)項目。主要經(jīng)營業(yè)務(wù)為高分子薄膜銅箔積層板、保護膠片、太陽能模組用背板。1997年8月16日正式成立,10月進駐工研院創(chuàng)業(yè)育成中心;1998年7月於高雄前鎮(zhèn)加工出口區(qū)設(shè)廠完成, 當時資本額四億元,占地3,638平方公尺。在自動化廠房及生產(chǎn)線陸續(xù)完成後,同年12月堂堂邁入量產(chǎn)階段。臺虹身為臺灣軟性銅箔積層板(FCCL)與保護膠片(CL)的領(lǐng)導制造商,一直以成為「亞洲地區(qū)最大的電子材料涂布制造商」為公司愿景。

  臺虹科技在研發(fā)技術(shù)上擁有精密涂布技術(shù)可涂布量產(chǎn)8μ之產(chǎn)品。在配方技術(shù)上已開發(fā)出高密度使用之材料、無鹵素環(huán)保材料、COF及高頻可使用之2-Layer材料。并建立精密檢測技術(shù),在軟性基材朝向高可靠度、全方位產(chǎn)品發(fā)展。在太陽能產(chǎn)業(yè)開發(fā)出太陽能模組用TPT & TPE type高可靠度之Backsheet產(chǎn)品。在LED產(chǎn)業(yè)推出高可靠度導熱鋁基板,更結(jié)合軟板的配方設(shè)計及精密涂布技術(shù)成功開發(fā)出Roll type 的薄型、可彎折軟性導熱基板;在LED光源使用上提供更多元的選擇。近年來更投入奈米涂料的研究,已開發(fā)出奈米隔熱涂料及樹脂,應(yīng)用於車載、建筑玻璃隔熱膜產(chǎn)品。


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